HPC并行光模塊系列 24發(fā)24收并行光收發(fā)一體模塊
特性描述
Ø 24路并行發(fā)射光纖通道和24路并行接收光纖通道
Ø 收發(fā)一體,發(fā)送端850nmVCSEL陣列,接收端PIN陣列;
Ø 單通道速率可達(dá)14Gbps;
Ø 兼容24×FDR/QDR互連網(wǎng)絡(luò)協(xié)議;兼容FC-PI-5協(xié)議;兼容IB-FDR/IB-QDR互連網(wǎng)絡(luò)協(xié)議;
Ø 模塊最大帶寬:雙向帶寬支持672Gbps;
Ø OM3多模光纖,傳輸距離50m@14Gbps;
Ø 內(nèi)置高速信號交流耦合電容;
Ø 電接口:采用Amphenol TCS C-379-5181-200連接器;
Ø 低功耗:0-70℃工作溫度區(qū)間內(nèi)單模塊不超過6W,典型功耗5W;
Ø 3.3V供電;
Ø 擁有專門的中斷控制信號引腳(電平信號中斷)且支持模塊軟件復(fù)位;
Ø 光纖:MPO光接口所連接光纖為圓形光纖,直徑3mm,彎曲半徑30mm;
Ø 光接口:單側(cè)出光,水平插口,2×24芯MPO尾纜;每個24芯MPO包含12個發(fā)射和12個接收;
Ø 擁有IIC 管理接口,支持各通道獨立使能,模塊狀態(tài)監(jiān)控(包括模塊溫度、工作電壓、各通道激光器工作電流),監(jiān)控各發(fā)射通道錯誤、接收信號過弱并給出報警標(biāo)識;
Ø 箱體溫度0℃—70℃可連續(xù)工作,可短時間工作于85℃;
Ø 全金屬封裝
應(yīng)用
Ø 超級計算機網(wǎng)絡(luò)互連應(yīng)用
Ø 數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)互連應(yīng)用
Ø 電信光交換應(yīng)用